芯片测试一般包含：

正确选项为 B 和 C。芯片测试通常指晶圆测试（CP测试）和终测（FT测试）两大核心环节。CP测试在晶圆切割前进行，对每个裸Die进行电性能测试，筛选出良品；FT测试在芯片封装后进行，确保封装后的芯片功能与性能符合规格。选项A“工艺测试（线上参数测试）”属于晶圆制造过程中的工艺监控，用于保证工艺稳定性，并非芯片测试的常规步骤。选项D“功耗测试”是FT测试中的一项参数测试，通常归入FT测试范畴，不单独作为芯片测试的阶段。因此，芯片测试一般包含晶圆测试和终测，正确选项为B和C。