← 2024 · 小米 · 芯片工程师(数字IC) 笔试

推荐答案 测试一下

对于套筒式共源共栅结构,下列说法正确的是()

A. 输出阻抗小 B. 对噪声具有屏蔽效应 C. 与折叠式共源共栅相比,功耗较大 D. 消耗电压余度小
单选题 中等 2024秋招笔试真题Online Assessment小米芯片工程师笔试题单选

参考答案

正确选项为B。套筒式共源共栅(telescopic cascode)结构在模拟集成电路中应用广泛。其特点包括:输出阻抗高(因为共源共栅结构通过堆叠晶体管有效提高了输出电阻),故A错误;具备噪声屏蔽效应,即顶部共栅管提供低阻抗节点,减小了底部共源管沟道热噪声对输出的贡献,这是共源共栅结构的共性优点,B正确;与折叠式共源共栅相比,套筒式结构仅需一条电流路径,无需额外电流支路,因此功耗更小,故C错误;套筒式需要堆叠多个晶体管(典型为两个NMOS和两个PMOS),导致所需电压余度(headroom)较大,而折叠式仅需堆叠两个晶体管,电压余度要求更低,故D错误。综合来看,只有B选项描述正确。

涉及知识点

  • 套筒式共源共栅结构特点
  • 共源共栅的输出阻抗特性
  • 共源共栅的噪声屏蔽效应
  • 套筒式与折叠式功耗比较
  • 套筒式与折叠式电压余度比较
← 上一题
登录后反馈错题
下一题 →