下列关于芯片中电迁移的描述错误的一个是：

参考答案：D（原题中最后一项应为D，即“增加导线间距可以修复电迁移违例”是错误的。电迁移是指金属原子在电场和电流作用下发生的定向迁移现象，主要受电流密度、温度和材料结构影响。当电流密度超过阈值时，原子迁移会导致导线中出现空洞或小丘，引起断路或短路，从而降低芯片寿命（A正确）并使性能退化（B正确）。修复电迁移违例的主要方法包括：增加导线宽度以降低电流密度（C正确）、使用抗电迁移能力更强的材料（如铜代替铝）、优化导线长度和形状、以及降低工作温度或电流。增加导线间距虽然能减小线间电容和串扰，但不会直接改变单根导线中的电流密度，因此对抑制电迁移没有直接修复作用；实际上，增大间距可能使导线更长或更绕行，反而增加电阻和局部电流密度，不利于电迁移。所以D选项描述错误。）