DFT测试针对电路的哪种缺陷

正确答案：C。DFT（Design for Test，可测性设计）测试的核心目标是检测芯片在制造过程中由工艺偏差引入的物理缺陷，例如金属线短路/开路、栅氧化层击穿、接触孔失效、桥接故障等。这些缺陷属于工艺制造缺陷，无法通过功能验证或设计规则检查发现。选项A的功能失效通常由设计错误或时序违例引起，需通过仿真或静态时序分析验证；选项B的设计缺陷指逻辑功能错误或架构问题，属于前端设计范畴。DFT通过插入扫描链、边界扫描、内建自测试等结构，在生产测试阶段高效筛选出因晶圆制造、封装等工艺环节导致的故障芯片，从而保证良率。因此，DFT测试针对的是工艺制造缺陷，而非功能或设计问题。