Please describe the ECO flow(includingpre-mask ECO and post-mask ECO).请描述ECO流程，包括pre-mask和post-mask ECO。

ECO（Engineering Change Order）是在芯片设计后期或流片后进行的工程变更。Pre-mask ECO 指在掩膜版制作之前（通常为 Tapeout 前）的修改，仅需更新 RTL 或 netlist，然后重新综合、布局布线，并重新生成 GDS，不涉及物理掩膜修改。典型场景包括逻辑功能修正、时序违规修复、测试点添加等。流程为：① 接收 ECO 需求（来自验证或设计审查）；② 修改 RTL 或网表；③ 形式验证确保等价性；④ 综合、APR（自动布局布线）实现 ECO 变更；⑤ 静态时序分析（STA）和物理验证（DRC/LVS）；⑥ 签出 GDS。Post-mask ECO 指掩膜版已制造后进行的修改，只能通过改变金属层（metal layers）或通孔层（via layers）实现，而扩散层（diffusion、poly）不变，以避免高昂的掩膜成本。典型场景包括小规模逻辑修正、时序修复、漏电流降低。流程为：① 分析原始版图，找到可修改的金属层路径；② 使用 spare cells（预先放置的备用单元）或 FIB（聚焦离子束）方案；③ 手动编辑版图（或通过 ECO 工具）只修改金属互连；④ 重新生成仅涉及更改层的掩膜；⑤ 做 LVS/DRC 检查（关注金属层规则）；⑥ 生成 ECO patch 掩膜并流片。关键区别：Pre-mask 可更改任意层，成本低但需在流片前完成；Post-mask 只改金属层，成本高但适用于少量修正。