← 大疆FPGA逻辑岗B卷(19.08.06)

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在芯片制造中,工艺结点分为28nm,12nm,7nm等,其中这些28,12,7的含义是指:

A 沟道深度 B 栅极宽度 C 器件的高度 D 走线的间距
单选题 中等 笔试真题单选

参考答案

正确答案为 B,即栅极宽度。工艺节点编号(如 28nm、12nm、7nm)在集成电路发展史上最初直接对应晶体管的栅极长度(或沟道长度),也就是栅极的宽度。栅极宽度决定了晶体管开关速度、功耗和集成度,是工艺进步的核心指标。尽管随着 FinFET、GAA 等先进结构出现,这些数字已不再严格等于实际物理尺寸(例如 7nm 工艺的栅极实际宽度可能大于 7nm),但行业惯例仍用它们表示一代工艺技术的特征尺寸,而原始含义正是栅极宽度。选项 A 沟道深度与 CMOS 工艺中沟道定义不同,通常指 Fin 的高度;选项 C 器件的高度一般指晶圆厚度或器件层厚度,与工艺节点无关;选项 D 走线的间距(金属线间距)虽随工艺缩小而减小,但工艺节点主要聚焦晶体管本身的最小尺寸。因此,最直接且历史最悠久的含义是栅极宽度。

涉及知识点

  • 工艺节点命名来源
  • 栅极长度与工艺节点的关系
  • 特征尺寸的演变
  • 先进工艺中节点编号与实际尺寸的差异
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